1月12日，根據(jù)對中國48家主要芯片制造商的深入分析，預(yù)計未來3年內(nèi)，60%的新增產(chǎn)能將集中上深遠(yuǎn)影響，這一增長速度無疑將對全球芯片市場產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
報告中，分析師Joseph Zhou和Simon Coles強調(diào)，“中國本土半導(dǎo)體制造商和晶圓廠的實際數(shù)量遠(yuǎn)超行業(yè)普遍認(rèn)知。” 這表明中國在該領(lǐng)域的實力被低估。
為了支持產(chǎn)能擴張，中國企業(yè)已經(jīng)開始大規(guī)模采購先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商如荷蘭ASML和日本東京電子在2023年收到了大量來自中國的訂單。
值得注意的是，分析師指出，新增產(chǎn)能將主要用于生產(chǎn)傳統(tǒng)半導(dǎo)體（28nm及以上技術(shù)），這些技術(shù)相對較舊，比較先進(jìn)的芯片技術(shù)落后至少十年。盡管如此，這些傳統(tǒng)半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于家用電器、汽車和其他系統(tǒng)。
巴克萊分析師預(yù)測，理論上，這可能導(dǎo)致市場供應(yīng)過剩。但他們也警告說，這種情況至少需要幾年時間才會出現(xiàn)，最早可能在2026年，而且實際結(jié)果將取決于產(chǎn)品質(zhì)量以及全球貿(mào)易政策的變化。
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線。這一增長速度無疑將對全球芯片市場產(chǎn)生
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半導(dǎo)體設(shè)備
