2 月 5 日，半導體行業(yè)迎來一則振奮人心的消息。據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，日本半導體設(shè)備市場展現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在 2024 年 12 月份，日本制芯片設(shè)備銷售額（3 個月移動平均值，包含出口）為 4,433.64 億日圓，較去年同月暴增 44.7%，創(chuàng)下 34 個月來最多增幅。這一增長速度令人驚嘆，同時，銷售額連續(xù)第 14 個月突破 3,000 億日圓，成功創(chuàng)下歷史新高，彰顯出日本半導體設(shè)備在市場上的強大競爭力。
2024 全年輝煌業(yè)績
?
回顧 2024 年全年 (1-12 月)，日本芯片設(shè)備市場成績斐然。銷售額達 4 兆 4,355.99 億日圓、較 2023 年大增 22.9%，遠超 2022 年的 3 兆 8,516.99 億日圓，創(chuàng)下歷史新高紀錄。這一傲人成績直接提升了日本芯片設(shè)備在全球的地位，其全球市占率 (以銷售額換算) 達 3 成，僅次于美國，位居全球第二，在全球半導體設(shè)備市場中占據(jù)了重要的一席之地。
未來增長預期樂觀
?
SEAJ 的預估報告更是為日本半導體設(shè)備市場描繪了一幅美好的未來藍圖。由于中國現(xiàn)有以及新興廠商對通用產(chǎn)品的投資，加上以 AI 相關(guān)為中心的先進半導體投資擴大，預計 2024 年度 (2024 年 4 月 - 2025 年 3 月) 日本制芯片設(shè)備銷售額 (指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額) 將大增 20.0%，年銷售額將史上首度沖破 4 兆日圓大關(guān)。這些因素為日本半導體設(shè)備市場的持續(xù)增長提供了堅實的動力，也預示著日本半導體設(shè)備行業(yè)將迎來更加輝煌的發(fā)展階段。
愛德萬測試業(yè)績提升
?
作為總部位于日本的全球半導體測試設(shè)備巨擘，愛德萬測試（Advantest）也在這波行業(yè)發(fā)展浪潮中收獲頗豐。因 AI 相關(guān)半導體需求暢旺，推升半導體測試需求持續(xù)旺盛，預計 2024 年度 (2024 年 4 月 - 2025 年 3 月) 合并營收目標自原先 (2024 年 10 月時) 預估的 6,400 億日圓上修至 7,400 億日圓。這一營收目標的大幅上調(diào)，不僅體現(xiàn)了愛德萬測試自身業(yè)務的強勁增長，也從側(cè)面反映出整個日本半導體設(shè)備市場的繁榮。
全球市場格局與趨勢
?
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的預測報告則從全球視角對芯片設(shè)備市場進行了分析。2024 年全球芯片設(shè)備銷售額預估將年增 6.5% 至 1,130 億美元，創(chuàng)下歷史新高。在地區(qū)分布上，中國大陸，中國臺灣，韓國有望持續(xù)維持芯片設(shè)備采購額前三大地區(qū)的位置。其中，中國大陸的設(shè)備出貨額預估將達到史上最高紀錄的 490 億美元，將進一步鞏固其對其他區(qū)域的領(lǐng)先地位。這表明全球半導體設(shè)備市場在持續(xù)增長的同時，地區(qū)間的競爭格局也在不斷變化。
億配芯城?ICGOODFIND總結(jié)：
?
當下，半導體設(shè)備市場增長顯著。億配芯城與ICGOODFIND認為，行業(yè)企業(yè)應關(guān)注動態(tài)，把握市場機遇，優(yōu)化布局迎接挑戰(zhàn)。
文章標簽：
芯片設(shè)備
