11 月 25 日消息重磅來襲，在半導體行業(yè)掀起波瀾。據(jù)歐洲芯片公司意法半導體（ST）透露，2022 年和 2023 年所采用的不可取消且不可重新安排的銷售合同，成為了引發(fā)一系列連鎖反應的關鍵因素。這直接致使客戶微控制器（MCU）庫存急劇增加，進而不可避免地造成了 2024 年MCU?銷售額的大幅跳水。
數(shù)據(jù)顯示，在 2024 年前 9 個月，
ST的
MCU銷售額約為 25.8 億美元，然而對比 2023 年前 9 個月的 44 億美元，其下降幅度高達 41.3%，如此顯著的下滑態(tài)勢令人揪心。
作為其未來十年戰(zhàn)略規(guī)劃的重要組成部分，
ST近期于巴黎盛大舉辦了資本市場日活動。其核心目的在于深入剖析并試圖闡釋其
MCU銷量在 2024 年前 9 個月大幅滑坡的內在緣由，同時向眾多分析師鄭重承諾公司正在逐步走向復蘇的光明前景。
然而，在資本市場日的問答關鍵環(huán)節(jié)中，
ST首席執(zhí)行官 Jean - Marc Chery 著重強調，2025 年將會是公司邁向 2026 年和 2027 年更為輝煌時期的關鍵過渡之年。Jean - Marc Chery 指出，在諸如工業(yè)市場等處于低迷狀態(tài)的市場環(huán)境里，庫存調整工作可謂困難重重。更為普遍的庫存調整進程將至少延續(xù)至 2025 年上半年，這無疑是公司面臨的一項艱巨挑戰(zhàn)。
ST公司MCU、數(shù)字 IC 和 RF 產(chǎn)品集團總裁 Remi El - Ouazzane 向分析師們詳細闡述，導致MCU市場下滑的因素錯綜復雜。這些不利趨勢既存在于總體經(jīng)濟大環(huán)境之中，也涵蓋了MCU自身特有的發(fā)展態(tài)勢，以及ST在工業(yè)應用和中國市場中的實際表現(xiàn)等多個層面。
從總體經(jīng)濟層面來看，地緣政治緊張局勢猶如一把利刃，無情地削弱了 2021 年至 2024 年期間的消費者信心，這直接導致全球經(jīng)濟增長預測被大幅下調，宏觀經(jīng)濟環(huán)境的惡化對半導體行業(yè)產(chǎn)生了顯著的負面影響。Remi El - Ouazzane 進一步表示，在
MCU領域，
ST面臨著來自中國
MCU制造商日益激烈的競爭挑戰(zhàn)，與此同時，歐洲的工廠和工業(yè)自動化水平一直在持續(xù)下降，這也在一定程度上制約了
MCU的市場需求。
受此多重因素的綜合影響，這促使 WSTS（世界半導體貿易統(tǒng)計組織）果斷將其對 2024 年
MCU市場的預測從 277 億美元大幅更改為 232 億美元。Remi El - Ouazzane 在展示的幻燈片中清晰呈現(xiàn)了 WSTS 對通用市場部分（不包括安全和汽車
MCU）的預測情況，該預測已從 141 億美元急劇修正為 88 億美元，市場預期的大幅縮水可見一斑。
Remi El - Ouazzane 無奈地表示，2024 年原本預期的增長目標從未得以實現(xiàn)，而且由于 2021 年至 2023 年的分配決策失誤，
ST的市場份額也出現(xiàn)了明顯下降。
“這些變化加上這些采購訂單不可取消和不可重新安排的特殊情況，直接導致渠道中出現(xiàn)了大量的庫存過剩現(xiàn)象，而目前正在艱難地進行重新吸收消化。我們預計這種重新吸收過程將持續(xù)到 2025 年的部分時段，”Remi El - Ouazzane 向分析師們如實相告。據(jù)分析，庫存重新吸收占據(jù)了
ST?
MCU銷售額下降因素的 60%，其余原因則是市場萎縮和市場份額損失共同作用的結果。
盡管面臨諸多困境，但 Remi El - Ouazzane 也樂觀地表示，現(xiàn)在已經(jīng)開始顯現(xiàn)出復蘇的積極跡象，并特別指出ST?MCU銷售的訂單出貨比在 2024 年第三季度成功超過了 1.0，這無疑為公司的復蘇之路點亮了希望之光。
“我可以代表團隊向你保證，對于
STM32來說，今年確實充滿艱辛。但我堅信我們現(xiàn)在正穩(wěn)步走在復蘇的康莊大道上，” 他滿懷信心地說道。
在全球半導體產(chǎn)業(yè)風云變幻之際，
意法半導體?
MCU業(yè)務的發(fā)展態(tài)勢備受矚目。
億配芯城與
ICGOODFIND始終密切關注行業(yè)動態(tài)。
ST因過往銷售合同策略導致庫存積壓，進而遭遇銷售額大幅下滑的困境，同時還面臨地緣政治、市場競爭等多重外部壓力。然而，公司積極應對，通過舉辦資本市場日活動剖析問題，并呈現(xiàn)出復蘇跡象。這一歷程反映出半導體行業(yè)競爭的激烈與復雜，也為其他企業(yè)提供了寶貴的經(jīng)驗教訓。我們期待
意法半導體能成功克服困難，在未來的市場競爭中重塑輝煌，為全球半導體技術創(chuàng)新與應用推廣持續(xù)貢獻力量，推動行業(yè)邁向新的高度。
