為什么在SMT中PCB會爆板?
其實對于一個硬件工程師而言,對于這些原因知道的并不多。只是了解一些常見的原因。對于SMT以上的這些原因我主要關(guān)注到了兩個點,PCB一個是吸水性,一個是玻璃轉(zhuǎn)換溫度(Tg值)。這兩個參數(shù)都與PCB材料有關(guān)系
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