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  • 為什么在SMT中PCB會爆板?

    其實對于一個硬件工程師而言,對于這些原因知道的并不多。只是了解一些常見的原因。對于SMT以上的這些原因我主要關(guān)注到了兩個點,PCB一個是吸水性,一個是玻璃轉(zhuǎn)換溫度(Tg值)。這兩個參數(shù)都與PCB材料有關(guān)系
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  • 為什么SMT制程中PCB電路板經(jīng)過回流焊時很容易發(fā)生翹曲造成電子元器件空焊

    SMT制程中,電路板經(jīng)過回流焊時很容易發(fā)生翹曲,嚴重的話甚至會造成電子元器件空焊、立碑等不良,請問應如何克服呢?PCB板翹曲的原因或許都不太一樣,但最后應該都可以歸咎到施加于PCB板上的應力大過了板子材料所能承受的應力,當板子所承受的應力不均勻或是板子上每個地方抵抗應力的能力不均勻時,就會出現(xiàn)PCB板翹曲的結(jié)果。
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  • PCBA電路板SMT與DIP焊接注意點是什么?

    PCBA電路板SMT與DIP焊接注意點是什么?PCBA電路板SMT與DIP的焊接是硬件線路板制作過程中十分重要的一個環(huán)節(jié),焊接不僅會影響線路板的美觀度也會影響線路板的使用性能,為在全公司大力弘揚勞模精神、勞動精神、工匠精神,助力公司高質(zhì)量發(fā)
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  • 常用SMT極性元器件識別教程

    極性元件在整個PCBA加工過程中需要特別注意,因為方向性的元件錯誤會導致批量性事故和整塊PCBA板的失效,因此工程及生產(chǎn)人員了解SMT極性元件極為重要。一、極性定義極性是指元器件的正負極或第一引腳與PCB(印刷電路板)上的正負極或第一引
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  • 對于芯片BGA錫球裂開脫落的現(xiàn)象及應對

    對于芯片BGA錫球裂開脫落的現(xiàn)象及應對一些公司的新產(chǎn)品開發(fā)偶爾會遇到芯片高處落下的【沖擊測試(drop test)】后發(fā)生芯片BGA錫球裂開的問題,如果RD有比較好的sense,就應該把產(chǎn)品拿去做一下應力應變分析,芯片BGA錫球裂開的問題其實很
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