近日,爆料人士在網(wǎng)上發(fā)布了一張帶注釋的芯片照片,據(jù)稱是
高通驍龍 X Elite 處理器,這一消息迅速引發(fā)了廣泛關注。照片中顯示了巨大的
CPU 核心、中等大小的
GPU 和巨大的緩存。
不過,芯片照片沒有顯示出 45TOPS 算力的 NPU(神經(jīng)處理單元),高通稱這是這款 SoC 的主要賣點。
驍龍 X Elite 芯片尺寸為 169.6 平方毫米,比蘋果的 10 核 M4(165.9 平方毫米)略大。需要注意的是,高通的驍龍 X Elite 采用臺積電 N4P 工藝技術(實際 5nm 節(jié)點)制造,而蘋果 M4 采用臺積電 N3E(3nm 工藝)制造技術。

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驍龍 X 最引人注目的是其龐大的通用 Oryon CPU 內(nèi)核(代號為 Phoenix,最初由 Nuvia 為其數(shù)據(jù)中心級處理器開發(fā)),運行頻率高達 3.80 GHz。?據(jù)泄密者稱,每個 Oryon 內(nèi)核的面積約為 2.55 平方毫米,這比典型的
Arm CPU 內(nèi)核大得多。然而,蘋果在 M4 中使用的高性能通用 CPU 內(nèi)核的面積約為 3 平方毫米,考慮到制程技術的差異,很明顯蘋果的 M4 高性能 Arm 內(nèi)核比 Oryon 更復雜。

驍龍 X Elite 的 CPU 域占用 48.2 平方毫米的空間,是 Adreno X1 GPU 域(24.3 平方毫米)的兩倍??紤]到 GPU 相對較小,預計不會支持太高的圖形性能。高通表示,該 GPU 的原始性能約為 4.6 FP32 TFLOPS,略低于英偉達 GeForce RTX 3050 的 4.8 FP32 TFLOPS。
另一個引人注目的地方是巨大的緩存:驍龍 X Elite 處理器有 3 個四核 CPU 集群,每個集群具有 12MB 12 路 L2 緩存、6MB 系統(tǒng)級緩存,然后 GPU 有自己的約 12MB 緩存(分布在多個級別)??偟膩碚f,CPU 有 54MB 的各種緩存,占用約 15 平方毫米的芯片尺寸。
該處理器還具有 128 位 LPDDR5X - 8448 內(nèi)存接口、NPU、顯示控制器、ISP 以及圖像上未注釋的各種專用組件。
億配芯城(ICgoodFind)總結:高通驍龍 X Elite 處理器的曝光引發(fā)了對其性能的熱議。與蘋果 M4 的對比也讓人們更加關注不同處理器之間的差異。億配芯城(ICgoodFind)將持續(xù)關注芯片領域的動態(tài),為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子元器件及專業(yè)服務,助力科技行業(yè)的發(fā)展。