9月12日的外媒報道，蘋果計劃減少對高通芯片供應的依賴，自主研發(fā)5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，以提高對關鍵芯片的自主掌控。盡管早前外界普遍猜測蘋果將在2024年推出自研5G芯片調制解調器，但根據高通最新在其官網發(fā)布的消息，這一自研計劃似乎需要更多時間。
高通于當地時間周一宣布，他們與蘋果已經達成新的供應協(xié)議，將在2024年、2025年和2026年為蘋果的iPhone供應驍龍系列5G芯片調制解調器及射頻系統(tǒng)。這一協(xié)議意味著，蘋果在未來3年內的iPhone產品仍將采用高通的5G調制解調器和射頻系統(tǒng)。
蘋果與高通之間的合作協(xié)議最早是在2019年4月解決專利授權費爭議時簽署的。當時，雙方簽署了一份多年的芯片供應協(xié)議和一份為期6年的專利授權協(xié)議，專利授權協(xié)議始于2019年4月1日，包括兩年的延長選項。根據新的3年供應協(xié)議，很有可能專利授權協(xié)議的延長選項也會生效。
蘋果一直致力于自主研發(fā)5G調制解調器，以減少對外部供應商的依賴，并提升產品的競爭力。報道指出，蘋果自2019年開始了自研5G調制解調器的工作，這也是與高通專利爭議解決的同一年。蘋果后來還收購了英特爾的智能手機調制解調器業(yè)務，以獲取更多相關專利，以加速自主研發(fā)的進程。
雖然高通將繼續(xù)為蘋果提供5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，但這也反映了自研進展可能不太順利的現實。蘋果希望通過自主研發(fā)來增強對關鍵芯片的控制權，但這一目標似乎需要更多時間來實現。未來蘋果產品的發(fā)展將受到這一合作協(xié)議的影響，尤其是在5G技術領域。
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