5月3日消息，英飛凌將在德國德累斯頓的新半導體晶圓廠破土動工，這個舉動被視為歐洲半導體行業(yè)擴張的重要里程碑。英飛凌計劃將其生產(chǎn)能力擴大三分之一，以滿足歐洲對半導體日益增長的需求。?
除了德國總理奧拉夫·舒爾茨和歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮·德萊恩之外，許多高級政客也將出席德累斯頓新半導體工廠的奠基儀式。這凸顯了該制造設(shè)施對歐洲半導體行業(yè)的重要性，因為它將成為同類設(shè)施中第一個根據(jù)歐洲芯片法案獲得資助的設(shè)施。這一攬子措施的目的是將歐洲占全球半導體產(chǎn)量的份額從目前的不到10%提高到20%。為此，英飛凌有望獲得約10億歐元的資助。
據(jù)了解，新大樓代表了英飛凌在德累斯頓現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)施的擴建。新“Smart?Power?Fab”提供的額外潔凈室空間預(yù)計將占公司現(xiàn)有潔凈室空間的40,000平方米的40%至50%。英飛凌預(yù)計，擴大其高度自動化的生產(chǎn)將創(chuàng)造約1,000個額外的工作崗位。新的?300mm?晶圓廠將制造模擬/混合信號產(chǎn)品和電力電子元件。產(chǎn)品的目標應(yīng)用是電源、汽車、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)的小型電機控制器。
英飛凌制造基地的擴張也加強了“硅薩克森”高科技生態(tài)系統(tǒng)。目前已有約2500家半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)入駐；該行業(yè)在德累斯頓地區(qū)總共雇用了大約70,000名員工。此外，還有九所大學和研究機構(gòu)也活躍在這一領(lǐng)域。據(jù)英飛凌稱，歐洲生產(chǎn)的芯片中有三分之一來自德累斯頓，除英飛凌外，格芯、博世和?X-Fab?也擁有大型生產(chǎn)設(shè)施。
然而，英飛凌的新大樓遠不足以實現(xiàn)馮德萊恩雄心勃勃的目標，即歐洲在全球半導體產(chǎn)能中所占份額達到20%。麥肯錫咨詢公司的半導體專家Ondrej?Burkacky估計還需要30家額外的芯片工廠。此外，競爭也沒有停止：全球最大的芯片代工制造商臺積電打算很快在美國亞利桑那州建造一座新晶圓廠。投資超過400億美元，遠超英飛凌新廠。
歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩周二稱贊德國英飛凌建設(shè)新工廠是大規(guī)模芯片生產(chǎn)的一個里程碑，因為歐洲試圖在戰(zhàn)略市場中占據(jù)更大份額行業(yè)。這一舉動將促進歐洲半導體行業(yè)的發(fā)展，并幫助歐洲在全球半導體產(chǎn)能中所占份額達到更高的水平。?
