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國(guó)產(chǎn)汽車芯片市場(chǎng)占有率有望突破 15%

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我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大,已連續(xù) 15 年為全球最強(qiáng)汽車產(chǎn)銷國(guó),2023 年生產(chǎn)汽車 3016 萬輛,中國(guó)市場(chǎng)對(duì)汽車芯片需求量全球領(lǐng)先,2023 年全球及中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá) 2793.64 億元、658.18 億元,中國(guó)占比 23.56%。且中國(guó)作為全球汽車電動(dòng)化、智能化引領(lǐng)者,新能源與智能汽車對(duì)芯片需求劇增,新能源汽車芯片用量大幅高于燃油車,智能汽車更是達(dá) 3000 顆 / 輛。

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然而我國(guó)曾是汽車芯片 “窮國(guó)”,國(guó)產(chǎn)化率長(zhǎng)期不足 5%,2021 年缺芯潮后雖有提升,但截至 2023 年末仍不足 10%,計(jì)算和控制類芯片、功率和儲(chǔ)存類芯片對(duì)外依存度分別高達(dá) 99%、92%。全球前十大汽車芯片供應(yīng)商多被歐美日企業(yè)占據(jù),美國(guó)的德州儀器、安森美、ADI、Microchip等企業(yè)上榜,威世半導(dǎo)體、Micron、霍尼韋爾、賽靈思博通、Qorvo、森薩塔等也是重要角色。國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)因行業(yè)積累少,遭國(guó)際車企、合資車企及本土車企冷落,與國(guó)際大廠差距漸大。

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隨著汽車電動(dòng)化、智能化推進(jìn),汽車增量芯片市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大,自主可控矛盾凸顯,貝哲斯咨詢預(yù)計(jì) 2029 年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模升至 5305.25 億元。美國(guó)一批芯片公司如英偉達(dá)、高通、Wolfspeed、英特爾及其旗下的 Mobileye、ADM 等加碼汽車賽道,英偉達(dá)在高階智駕芯片領(lǐng)先,高通則在智能座艙芯片占據(jù)高端市場(chǎng)。近年美國(guó)芯片企業(yè)在中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)影響力持續(xù)加大。


自主可控能力正提速。缺芯潮后國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)鏈及資本市場(chǎng)加大布局,MCU領(lǐng)域有杰華特、四維圖新(杰發(fā)科技)、國(guó)芯科技、兆易創(chuàng)新、航順芯片、比亞迪半導(dǎo)、芯旺微、芯??萍嫉龋囈?guī)級(jí)MCU國(guó)產(chǎn)化率接近 10%。CIS 領(lǐng)域,韋爾股份旗下豪威全球市占率約 26% 僅次于安森美,國(guó)科微、思特威、比亞迪半導(dǎo)等也在發(fā)展。功率器件領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)迅速,比亞迪半導(dǎo)、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、士蘭微等積極推動(dòng),比亞迪 IGBT 功率器件裝車量 2023 年國(guó)內(nèi)居首。SiC 領(lǐng)域本土企業(yè)產(chǎn)能陸續(xù)量產(chǎn)期,沖擊國(guó)際企業(yè)價(jià)格體系。車企也紛紛參與,比亞迪、吉利等或造芯或參股助力。

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在產(chǎn)業(yè)鏈共同努力下,汽車芯片成果加速落地,預(yù)計(jì) 2024 年國(guó)內(nèi)汽車芯片國(guó)產(chǎn)化率有望達(dá) 15%,2025 年有望提升至 25%。部分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明顯,如智駕芯片,海思、地平線、黑芝麻智能為代表,地平線征程 6 芯片規(guī)模量產(chǎn)擠壓國(guó)際大廠份額。但座艙芯片難度較高,需構(gòu)建完整生態(tài)鏈,國(guó)內(nèi)多數(shù)芯片企業(yè)不具備,高通等少數(shù)企業(yè)借此優(yōu)勢(shì)占據(jù)市場(chǎng),部分國(guó)內(nèi)企業(yè)雖有高性能座艙芯片但因生態(tài)問題裝車量提升緩慢。

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