1月9日上午，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體股份有限公司舉行年產(chǎn)450,000片高端封裝芯城基板項(xiàng)目奠基儀式。該項(xiàng)目總投資100億元，是義烏高端芯片及智能終端產(chǎn)業(yè)最大的投資項(xiàng)目。將進(jìn)一步推動(dòng)義烏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，向高端邁進(jìn)，為加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系提供有力支撐，注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
上海韋爾半導(dǎo)體有限公司董事、高級(jí)副總裁兼首席財(cái)務(wù)官袁佳；上海威爾創(chuàng)鑫投資管理有限公司合伙人、董事、總經(jīng)理，浙江創(chuàng)昊半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理涂建田，市領(lǐng)導(dǎo)王健、葉邦瑞、丁政、陳曉忠、唐建剛、楊賢等出席活動(dòng)。?
市委書記王健宣布工程開工，市長葉邦瑞主持活動(dòng)
浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)高端國產(chǎn)芯片封裝基板450,000片。項(xiàng)目總投資約100億元，其中固定投資約90億元。規(guī)劃用地約180畝的芯城。該項(xiàng)目將分三期建設(shè)。其中，一期工程總投資24億元，占地約80畝。生產(chǎn)FCCSP基板和BT制FCBGA基板。計(jì)劃2024年建成投產(chǎn)，年可增加產(chǎn)值10億元。該項(xiàng)目計(jì)劃為國內(nèi)外3C產(chǎn)品和電動(dòng)汽車產(chǎn)品制造商提供精密電路IC基板生產(chǎn)和測試，為義烏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
據(jù)悉，浙江創(chuàng)浩半導(dǎo)體科技有限公司是由偉豪創(chuàng)信牽頭成立的。公司致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先的高端倒裝芯片封裝基板制造商。項(xiàng)目技術(shù)團(tuán)隊(duì)從20世紀(jì)90年代開始從事與襯底相關(guān)的研發(fā)和制造。該項(xiàng)目的戰(zhàn)略合作伙伴包括韋爾、偉豪創(chuàng)新、永思電子等。
近年來，義烏圍繞芯片半導(dǎo)體和智能終端產(chǎn)業(yè)設(shè)立了一批總規(guī)模超過100億元的芯城產(chǎn)業(yè)基金，先后引進(jìn)展信、新能、安測、創(chuàng)好等近20個(gè)項(xiàng)目，總投資近300億元，義烏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈初具規(guī)模。
文章標(biāo)簽：
國產(chǎn)芯片
