谷歌聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) TPU，博通訂單或受沖擊
3 月 18 日消息，據(jù)美國科技媒體 The Information 報道，科技巨頭谷歌（Google）正籌備與聯(lián)發(fā)科攜手開發(fā)下一代張量處理單元（TPU），這款芯片預計明年將在臺積電投入生產。這一合作消息一經傳出，立刻在芯片行業(yè)激起千......
文章分類
3 月 18 日消息，據(jù)美國科技媒體 The Information 報道，科技巨頭谷歌（Google）正籌備與聯(lián)發(fā)科攜手開發(fā)下一代張量處理單元（TPU），這款芯片預計明年將在臺積電投入生產。這一合作消息一經傳出，立刻在芯片行業(yè)激起千......
?Copyright 2013-2025 億配芯城（深圳）電子科技有限公司 粵ICP備17008354號
