9月15日消息，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司宣布推出了一款“負(fù)壓清洗平臺(tái)”，該平臺(tái)主要滿足芯片顆粒和其他3D先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)清除助焊劑的獨(dú)特需求。
據(jù)介紹，清除回流焊后使用的助焊劑是先進(jìn)封裝工藝的一部分，而上海盛美的Ultra?C?v負(fù)壓清洗平臺(tái)能夠滿足這一特定需求。該設(shè)備是基于負(fù)壓技術(shù)進(jìn)行清洗的，可以有效地清除芯片表面和封裝結(jié)構(gòu)中的助焊劑和其他污染物。
隨著半導(dǎo)體設(shè)備的尺寸不斷縮小，傳統(tǒng)的大氣壓下高水壓對(duì)縫沖洗已不再適用。為了解決這一問(wèn)題，盛美半導(dǎo)體開發(fā)出了一種能在真空條件下進(jìn)行清洗的產(chǎn)品。這種清洗方式可以改善表面親水性，讓液體能夠在極度狹窄的空間內(nèi)流動(dòng)，從而在合理時(shí)間內(nèi)完全清除助焊劑殘留。對(duì)于助焊劑浸漬程度非常高的產(chǎn)品，還可以添加一種皂化劑，以達(dá)到徹底清洗的目的。
據(jù)上海盛美介紹，本次新產(chǎn)品是在與數(shù)家主要客戶合作開發(fā)完成的。在清洗后，該平臺(tái)能夠做到無(wú)助焊劑殘留。目前，中國(guó)一家大型制造商已經(jīng)向該公司下達(dá)了本產(chǎn)品的采購(gòu)訂單，預(yù)計(jì)將于明年第一季度完成交付。
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司表示將繼續(xù)加強(qiáng)與客戶的合作，不斷推出更多先進(jìn)的清洗技術(shù)和解決方案，以滿足不斷變化的半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求。此次推出的負(fù)壓清洗平臺(tái)再次證明了公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并有望為提高產(chǎn)量和良品率提供更加可靠的保障。?
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半導(dǎo)體設(shè)備
