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2025 年半導(dǎo)體行業(yè)有 18 個新晶圓廠建設(shè)

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1 月 13 日消息,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的動態(tài)發(fā)展中,SEMI 最新的全球晶圓廠預(yù)測季度報告為我們呈現(xiàn)了一幅令人矚目的未來景象。據(jù)報告預(yù)計,半導(dǎo)體行業(yè)在 2025 年將火力全開,啟動 18 個新晶圓廠建設(shè)項目,這一舉措無疑將為行業(yè)發(fā)展注入強勁動力,重塑產(chǎn)業(yè)格局。

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這些新項目涵蓋多種規(guī)格,包括 3 座 200 毫米和 15 座 300 毫米晶圓設(shè)施。從時間規(guī)劃來看,大部分項目預(yù)計將于 2026 年至 2027 年正式開始運營,屆時將為半導(dǎo)體生產(chǎn)提供全新的產(chǎn)能支持。


SEMI 進一步剖析了各地區(qū)的建設(shè)布局。在 2025 年,美洲和日本脫穎而出,成為領(lǐng)先地區(qū),各計劃建設(shè) 4 個項目,展現(xiàn)出這兩個地區(qū)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的積極投入與戰(zhàn)略布局,有望在未來引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。


中國大陸、歐洲 & 中東地區(qū)不甘示弱,并列第三,各計劃建設(shè) 3 個項目。這意味著在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的版圖中,這些地區(qū)正積極發(fā)力,試圖在產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)更有利的位置。中國臺灣計劃建設(shè) 2 個項目,憑借其深厚的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底蘊,持續(xù)為行業(yè)發(fā)展貢獻力量。而韓國和東南亞各計劃建設(shè) 1 個項目,雖數(shù)量相對較少,但同樣在為地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展添磚加瓦。

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回顧 2024 年第四季度的《世界晶圓廠預(yù)測》報告,其涵蓋時間跨度為 2023 年至 2025 年,為我們梳理了行業(yè)近期的發(fā)展脈絡(luò)。報告顯示,全球半導(dǎo)體行業(yè)計劃開始運營 97 座新的高容量晶圓廠,規(guī)模空前。其中包括 2024 年的 48 個項目和 2025 年將啟動的 32 個項目,晶圓尺寸從 300 毫米到 50 毫米不等,如此豐富的規(guī)格和龐大的數(shù)量,彰顯出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。


在半導(dǎo)體行業(yè)的擴張進程中,先進節(jié)點正發(fā)揮著引領(lǐng)作用。預(yù)計半導(dǎo)體產(chǎn)能將進一步加速,預(yù)計年增長率為 6.6%,這一數(shù)據(jù)猶如一顆信號彈,預(yù)示著行業(yè)即將迎來一輪高速發(fā)展。到 2025 年每月晶圓(WPM)總數(shù)將達到 3360 萬片(以 200mm 當(dāng)量計算)。


這一擴張背后有著強大的驅(qū)動力,主要來自 HPC 應(yīng)用中的前沿邏輯技術(shù)和邊緣設(shè)備中生成式 AI 的日益普及。隨著科技的飛速發(fā)展,這些領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求與日俱增,推動著半導(dǎo)體產(chǎn)能不斷擴張。


芯片制造商們也敏銳地捕捉到這一趨勢,正在積極擴大先進節(jié)點產(chǎn)能(7nm 及以下)。預(yù)計到 2025 年,先進節(jié)點產(chǎn)能將以行業(yè)領(lǐng)先的 16% 的年增長率增長,增幅超過每月 30 萬片,達到每月 220 萬片。這一迅猛的增長速度,顯示出先進節(jié)點在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的核心地位和巨大發(fā)展?jié)摿Α?/span>

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受中國大陸芯片自給自足戰(zhàn)略和汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用預(yù)期需求的推動,主流節(jié)點(8nm~45nm)也將迎來產(chǎn)能擴張。預(yù)計將再增加 6% 的產(chǎn)能,在 2025 年突破每月 1500 萬片的里程碑。這一突破不僅是產(chǎn)能上的提升,更反映出市場對主流節(jié)點芯片的旺盛需求。


相對而言,成熟技術(shù)節(jié)點(50nm 及以上)的擴張更為保守。這反映出市場復(fù)蘇緩慢和利用率低的現(xiàn)狀,預(yù)計該部分將增長 5%,到 2025 年達到每月 1400 萬片。盡管增長速度較慢,但成熟技術(shù)節(jié)點在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中依然占據(jù)著重要地位,為眾多應(yīng)用提供基礎(chǔ)支持。

億配芯城?ICGOODFIND總結(jié):


當(dāng)下,半導(dǎo)體行業(yè) 2025 年建設(shè)與產(chǎn)能擴張明確。億配芯城ICGOODFIND看到,各地區(qū)積極布局,各節(jié)點產(chǎn)能皆有增長,為行業(yè)發(fā)展提供支撐,企業(yè)應(yīng)關(guān)注趨勢,把握機遇。

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