近期據(jù)媒體報道，內存芯片廠商SK海力士正在推遲其在中國大連的第二個3D NAND工廠的完工，以應對內存市場需求萎縮和美國限制向中國出口先進晶圓廠工具。此外，由于向中國進口晶圓廠設備存在問題，SK海力士甚至可能在完成晶圓廠設備搬入之前出售晶圓廠外殼。?
SK海力士于2021年接管英特爾的3D NAND生產(chǎn)和SSD業(yè)務，獲得大連內存工廠。2022年5月開始建設，但施工尚未進入收尾階段，尚未與晶圓廠設備供應商就交付和安裝進行討論。在最壞的情況下，SK海力士可能會決定賣掉大樓而不是安裝昂貴的工具。
首先，SK海力士必須獲得美國商務部的特殊出口許可證才能向中國出口可用于制造128層或更多層3D NAND的工具。為了使晶圓廠具有長期競爭力，SK海力士必須瞄準200甚至300層的3D NAND生產(chǎn)節(jié)點。三星和SK海力士均已獲得美國政府的豁免，可在2022年10月至2023年10月期間向中國出口其所需的生產(chǎn)設備，但不確定這一期限是否會再延長一年。
媒體報道稱，由于交貨時間長，不可能在2023年10月之前將所有工具運到中國，而且在2024年10月之前也不太可能獲得必要的設備。此外，來自Applied Materials、KLA 和 Lam Research 等公司的美國工程師現(xiàn)在被禁止在沒有政府出口許可證的情況下向中國的半導體設施提供服務，因此即使安裝采購的工具也可能是個問題。
其次，即使SK海力士設法及時將其所需的所有工具帶到中國并安裝，它也必須運行晶圓廠，這意味著從美國、歐洲和日本出口額外的組件，并可能雇用美國工程師維護設備。
最后，由于對3D NAND和DRAM的需求疲軟，SK海力士將其2023年的資本支出預算比2022年減少了約50%，因此需要靈活調整大連工廠的建設時間表。因此，該公司可能根本沒有足夠的資金投資中國晶圓廠，因為它正在韓國建設另一座大型晶圓廠。
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