1 月 3 日消息，半導體行業(yè)又將迎來一場盛會展示，SK 海力士今日對外宣布，其將在美國拉斯維加斯舉行的 “國際消費電子產品展覽會（CES 2025）” 上大展身手，向全球觀眾展示自身面向?AI?的存儲器技術實力，這一消息無疑讓眾多業(yè)內人士和科技愛好者們充滿期待。
在此次 CES 2025 展會上，SK 海力士準備了豐富多樣的展品。其中，像 HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤等這些面向?AI?的代表性存儲器產品將會一一亮相，讓人們可以近距離領略其在存儲領域的先進技術成果。不僅如此，SK 海力士還精心籌備了專為端側?AI?優(yōu)化的解決方案以及下一代面向?AI?的存儲器產品，全方位展示其在 AI 存儲賽道的布局與創(chuàng)新能力。
目前，SK 海力士在 HBM 技術方面已經取得了顯著成果，已率先實現(xiàn)量產并向客戶供應 12 層第五代 HBM（HBM3E）。而在這次展會中，更是會亮出公司去年 11 月宣布開發(fā)完成的 16 層第五代 HBM（HBM3E）樣品，這無疑是一大亮點。該樣品產品應用了先進的 MR - MUF 工藝，成功實現(xiàn)了 16 層的堆積，這一工藝的運用不僅展現(xiàn)了技術的突破，同時還在增強對翹曲問題的控制以及提升放熱性能方面有著出色表現(xiàn)，為產品在高性能運行下的穩(wěn)定性和可靠性提供了有力保障。
除此之外，隨著?AI?數(shù)據(jù)中心的不斷擴張，對于高容量、高性能企業(yè)級固態(tài)硬盤產品的需求也在急劇增加。SK 海力士敏銳地捕捉到了這一市場趨勢，屆時將會展示相關的優(yōu)質產品，其中包括其旗下子公司 Solidigm 在去年 11 月所開發(fā)的 “D5 - P5336” 122TB 產品，這款產品在現(xiàn)有產品中脫穎而出，實現(xiàn)了大容量，能夠滿足數(shù)據(jù)中心對于海量數(shù)據(jù)存儲的高標準要求。
SK 海力士在端側 AI 產品展示方面同樣不遺余力，將展示諸如 “LPCAMM2”“ZUFS4.0” 等為了能在 PC 或智能手機等邊緣設備上實現(xiàn)?AI?而精心打造的產品。這些產品致力于提升數(shù)據(jù)處理速度和能效，為端側設備的 AI 應用提供更強大的支持。例如 “LPCAMM2”（Low Power Compression Attached Memory Module 2），它是基于 LPDDR5X 的模組解決方案產品，有著獨特的優(yōu)勢，其性能表現(xiàn)足以替代兩款現(xiàn)有的 DDR5 SODIMM，并且還具備節(jié)省空間、低功耗以及高性能等諸多亮點特性。而 “ZUFS”（Zoned Universal Flash Storage）則是基于通用閃存存儲（UFS）改善數(shù)據(jù)管理效率的產品，它通過將具有相似特征的數(shù)據(jù)存儲在同一個區(qū)域（Zone）的方式來有效管理數(shù)據(jù)，進而優(yōu)化操作系統(tǒng)和存儲之間的數(shù)據(jù)傳輸，為數(shù)據(jù)的高效利用創(chuàng)造了良好條件。
另外，SK 海力士還會展出未來有望成為下一代數(shù)據(jù)中心核心基礎設施的 CXL 和 PIM，以及將 CXL、PIM 分別模塊化的 CMM - Ax、AiMX。像 AiMX（Accelerator - in - Memory based Accelerator），它是基于?SK 海力士的 PIM 產品 GDDR6 - AiM 芯片的加速器卡產品，這些展示的產品共同勾勒出了公司對于未來數(shù)據(jù)中心架構以及 AI 應用加速的前瞻性布局。
億配芯城?ICGOODFIND總結：
在全球半導體與 AI 融合發(fā)展的當下，SK 海力士在 CES 2025 的展示亮點頗多。億配芯城與ICGOODFIND看到，其憑借多樣且先進的 AI 存儲器產品及相關技術，從數(shù)據(jù)中心到端側設備全面布局，展現(xiàn)強大創(chuàng)新力，為行業(yè)發(fā)展提供借鑒，有望推動 AI 存儲領域邁向新臺階。
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