12 月 4 日消息傳來，據(jù)彭博社報道，恩智浦（NXP）和中國臺灣 VIS 在新加坡東部開啟了一項重大項目，即動工興建一家合資芯片廠?；仡欉^往進程，兩家公司于 2024 年 9 月已然決定組建合資企業(yè)，而在今日，于新加坡淡賓尼的合資企業(yè)新的 300 毫米晶圓制造工廠正式舉行了破土動工儀式。
Andy Micallef 在儀式間隙向彭博新聞社透露了關鍵信息，恩智浦還在全力探尋一種合適的方式，以便能夠更好地服務那些對中國產能有著迫切需求的客戶。當前，恩智浦在中國北部城市天津設有測試和封裝工廠，然而其在中國卻并未開展前端制造業(yè)務。Micallef 雖未透露該公司在中國擴張計劃的詳細內容，但態(tài)度堅定地表示：“我們將建立一條中國供應鏈?！?Micallef 再次強調，“對于想要中國供應鏈的客戶，我們將提供這種能力?！?這一系列的表態(tài)與舉措充分彰顯了恩智浦在全球供應鏈布局方面的深謀遠慮與積極進取的態(tài)勢。
億配芯城?ICGOODFIND總結：
在全球半導體產業(yè)格局深度調整且地緣政治因素影響凸顯的大環(huán)境下，恩智浦與臺灣 VIS 的新加坡建廠行動以及其在中國供應鏈布局戰(zhàn)略成為行業(yè)焦點。億配芯城與ICGOODFIND始終密切關注行業(yè)動態(tài)。恩智浦在新加坡建廠的同時，不忘瞄準中國龐大市場構建供應鏈，雖面臨國際局勢挑戰(zhàn)，但積極尋求突破，展示出對全球不同區(qū)域市場資源整合與利用的規(guī)劃思路。這為半導體企業(yè)在全球布局、應對地緣政治風險以及拓展市場供應鏈方面提供了參考范例，促使行業(yè)思考如何在復雜多變的環(huán)境中靈活調整戰(zhàn)略以實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展與競爭力提升。
