8 月 8 日消息，據相關報道，國內的科技巨頭以及初創(chuàng)公司正在大量儲備三星的?HBM芯片，以此來防范美國可能出臺的出口限制措施。
今年以來，這些公司大幅增加了對人工智能芯片的采購量，致使中國企業(yè)在三星 HBM 的收入份額中約占 30%！
據悉，高帶寬存儲器（HBM）芯片的誕生主要是為了解決高性能計算，特別是?GPU?在內存訪問時間和速率方面的問題，并降低存儲功耗。它推動了先進封裝體系的 3D 創(chuàng)新，通過 TSV 硅通孔進行堆疊，直接與 GPU 封裝在一起，而后借助 bump 和硅中階層與 GPU 相連，以更為緊湊的封裝面積突破了?DRAM?的帶寬瓶頸。
當前，行業(yè)中僅有三家主要的芯片制造商生產 HBM 芯片，分別是韓國的 SK 海力士、三星，以及美國的美光科技。
上周，路透社報道稱，美國當局計劃在本月公布一項出口管制方案，該方案預計會設定 HBM 的參數限制。
有消息人士透露，美光自去年起就不再向中國出售其 HBM 產品，而擁有英偉達這一重要客戶的 SK 海力士則更側重于先進的 HBM 芯片生產。SK 海力士今年早些時候表示，正在調整生產以提高 HBM3E 的產量，其今年的 HBM 芯片已全部售出，2025 年的 HBM 芯片也近乎售罄。
上月，SK 海力士表示，三季度 HBM 銷售季同比增長超過 250%；預計 12 層堆疊 HBM3E 將在三季度實現大規(guī)模生產；企業(yè)級固態(tài)硬盤銷售環(huán)比增長 50%。
