6月27日消息，三星設備解決方案部門總裁承認代工技術落后于臺積電，但表示將在五年內(nèi)超過臺積電?，F(xiàn)在有消息稱，三星正準備于今年大規(guī)模生產(chǎn)面向AI應用的高帶寬存儲芯片。?
據(jù)外媒KoreaTimes報道，三星計劃在2023年下半年大規(guī)模生產(chǎn)面向AI的HBM芯片，以趕上SK海力士在AI存儲芯片市場的領先地位。2022年，SK海力士在HBM市場占有約50%的份額，而三星占有約40%的份額。美光占有剩余的10%。不過，HBM市場整體上并不大，僅占整個DRAM市場的約1%。
另外，韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設立價值3000億韓元的基金，以推動相關企業(yè)的發(fā)展。該基金由韓國貿(mào)易、工業(yè)與能源部宣布，預計在年內(nèi)設立。資金將由多方提供，包括三星電子和SK海力士的750億韓元，韓國開發(fā)銀行、韓國產(chǎn)業(yè)銀行和其他幾家實體的750億韓元政策性融資，以及來自私人投資者的1500億韓元。該基金旨在加強邏輯芯片及相關的材料、零部件公司的實力，增強芯片生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈的實力。
外媒在報道中提到，韓國在2017年和2020年，已先后設立了2400億韓元、1200億韓元的基金，但這些基金的資金預計在明年就將用完。新的基金將支持無晶圓廠商及與芯片產(chǎn)業(yè)相關的材料制造商、零部件廠商和設備制造商，由于行業(yè)下行及利率上升，這些企業(yè)在融資方面遇到了挑戰(zhàn)。
