2月18日消息，三星電子正全力以赴解決其高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E 產(chǎn)品存在的初始缺陷問題，積極推進(jìn)設(shè)計(jì)改進(jìn)工作。其計(jì)劃在第一季度末開啟增強(qiáng)型產(chǎn)品的批量生產(chǎn)與供應(yīng)。三星電子的一位代表明確證實(shí)，“我們正按照計(jì)劃籌備改進(jìn)后的 HBM3E 產(chǎn)品”，并且預(yù)計(jì)從第二季度起，產(chǎn)品的供應(yīng)量將實(shí)現(xiàn)顯著增長。
高層會(huì)晤，凸顯改進(jìn)緊迫性
三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門負(fù)責(zé)人兼副董事長全永鉉（Jun Young-hyun）與英偉達(dá)?CEO 黃仁勛近期舉行了一場(chǎng)備受矚目的會(huì)議，這無疑凸顯了改進(jìn)工作的緊迫性。此次會(huì)議于加利福尼亞州桑尼維爾的英偉達(dá)總部舉行，雙方重點(diǎn)圍繞三星第五代 HBM3E 產(chǎn)品向英偉達(dá)的供應(yīng)問題展開討論。這場(chǎng)意外的會(huì)面引發(fā)了外界的諸多猜測(cè)，不少人認(rèn)為三星 8 層 HBM3E 產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)證已臨近完成階段，而這一步對(duì)于三星正式躋身英偉達(dá) HBM 供應(yīng)鏈而言至關(guān)重要。
業(yè)內(nèi)看好，官方態(tài)度謹(jǐn)慎
業(yè)內(nèi)人士表示，“全永鉉此次赴美與黃仁勛會(huì)面，主要目的在于探討 8 層 HBM3E 產(chǎn)品近期的改進(jìn)情況，以及相關(guān)質(zhì)量認(rèn)證的進(jìn)展，這無疑是一個(gè)積極的信號(hào)?！?然而，三星電子代表卻保持著謹(jǐn)慎的態(tài)度，稱 “我們無法確認(rèn)與客戶相關(guān)的事宜?！?/p>
HBM3E 技術(shù)：高性能計(jì)算的關(guān)鍵支撐
HBM3E 技術(shù)代表著 HBM 領(lǐng)域的最新發(fā)展成果，以其高速度和高效率而聞名，該技術(shù)是通過垂直堆疊內(nèi)存芯片得以實(shí)現(xiàn)的。HBM3E 技術(shù)是高性能計(jì)算（HPC）和圖形應(yīng)用中不可或缺的重要部分，更是英偉達(dá)高價(jià)值圖形處理單元（GPU）的關(guān)鍵組件。
競(jìng)爭(zhēng)激烈，三星面臨挑戰(zhàn)重重
盡管三星在 HBM3E 方面取得了一定的進(jìn)步，但在 HBM 市場(chǎng)中，它依然面臨著激烈的競(jìng)爭(zhēng)，尤其是來自SK 海力士的競(jìng)爭(zhēng)壓力。自 2024 年 3 月起，SK 海力士便已開始大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供應(yīng) 8 層 HBM3E 產(chǎn)品。不僅如此，SK 海力士還進(jìn)一步發(fā)展到能夠供應(yīng)更為復(fù)雜的 12 層產(chǎn)品，而這一里程碑是三星至今尚未實(shí)現(xiàn)的。如此的競(jìng)爭(zhēng)格局，充分凸顯了三星在追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手過程中所面臨的巨大挑戰(zhàn)。
