2月21日消息，摩根士丹利發(fā)布的人工智能（AI）處理器晶圓消耗量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)（Nvidia）在 AI 專用晶圓領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭，并且在 2025 年將進(jìn)一步擴(kuò)大其主導(dǎo)地位。2025 年，英偉達(dá)預(yù)計(jì)將消耗全球用于 AI 應(yīng)用晶圓供應(yīng)量的 77%，這一數(shù)據(jù)相較于 2024 年的 51%，有了大幅提升。同時(shí)，英偉達(dá)將消耗 53.5 萬片 300mm 晶圓，其在 AI 半導(dǎo)體晶圓消費(fèi)領(lǐng)域的統(tǒng)治力可見一斑。
對(duì)手份額下滑，難以望其項(xiàng)背
?
特定于 AI 的處理器，如谷歌的 TPU v6 和 AWS 的 Trainium，雖獲得一定關(guān)注，但與英偉達(dá)的 GPU 相比，仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。因此，AWS 的份額預(yù)計(jì)將從 2024 年的 10% 下降到 2025 年的 7%，谷歌的份額預(yù)計(jì)從 19% 下降到 10%。據(jù)摩根士丹利預(yù)測(cè)，谷歌為 TPU v6 分配 8.5 萬片晶圓，AWS 為 Trainium 2 分配 3 萬片，為 Trainium 3 分配 1.6 萬片，和英偉達(dá)的用量差距顯著。
?
AMD 份額下降，發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
?
摩根士丹利表示，盡管英偉達(dá)正以前所未有的規(guī)模運(yùn)營，產(chǎn)量持續(xù)大幅增加，但AMD在 AI 晶圓使用量中的份額實(shí)際上將在明年下降至 3%。這是因?yàn)槠渲鞔虍a(chǎn)品 MI300、MI325 和 MI355 GPU 的晶圓分配量在 5000 到 2.5 萬片之間。不過，這并不意味著 AMD 明年消耗的晶圓數(shù)量會(huì)減少，只是在整體份額中的占比降低。
?
其他廠商份額小，競(jìng)爭格局懸殊
?
英特爾的 Gaudi 3 處理器（圖表中稱為 Habana）份額將保持在 1% 左右，特斯拉、微軟和中國供應(yīng)商持有的份額極小。在這場(chǎng) AI 晶圓的競(jìng)爭中，英偉達(dá)的優(yōu)勢(shì)明顯，其他廠商難以撼動(dòng)其地位。
英偉達(dá)主導(dǎo)之謎，需求與產(chǎn)能之思
?
發(fā)布的圖表未指出，英偉達(dá)的主導(dǎo)地位究竟是源于 2025 年預(yù)期的巨大需求，還是因?yàn)樵摴绢A(yù)訂了比其他所有公司更多的臺(tái)積電邏輯和臺(tái)積電 CoWoS 產(chǎn)能。這一疑問也成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
?
市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)，潛在價(jià)值巨大
?
摩根士丹利預(yù)計(jì)，AI 市場(chǎng)的總量將達(dá)到 68.8 萬片晶圓，估計(jì)價(jià)值為 145.7 億美元。然而，這一預(yù)測(cè)可能低估了。臺(tái)積電在 2024 年賺得 649.3 億美元，其中 51%（超過 320 億美元）來自高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，而 AI GPU 和數(shù)據(jù)中心 CPU 占據(jù)了這 320 億美元 HPC 收入的大部分，這也從側(cè)面反映出 AI 芯片市場(chǎng)的龐大潛力。
?
明星產(chǎn)品助力，晶圓需求驚人
?
推動(dòng) AI 處理器晶圓消耗增長的貢獻(xiàn)者是英偉達(dá)的 B200 GPU，據(jù)摩根士丹利預(yù)測(cè)，該 GPU 預(yù)計(jì)將需要 22 萬片晶圓，產(chǎn)生 58.4 億美元的收入。其他用于 AI 的英偉達(dá) GPU，包括 H100、H200 和 B300，進(jìn)一步鞏固了其主導(dǎo)地位。這些產(chǎn)品都使用臺(tái)積電的 4nm 級(jí)工藝技術(shù)，計(jì)算芯片尺寸從 814mm2 到 850mm2 不等，巨大的芯片尺寸也解釋了為何英偉達(dá)對(duì)晶圓的需求如此驚人。
?
億配芯城（ICgoodFind）認(rèn)為，在當(dāng)前 AI 處理器晶圓消耗的市場(chǎng)格局中，英偉達(dá)的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)深刻影響著整個(gè)行業(yè)。這種格局不僅反映了各企業(yè)在技術(shù)和市場(chǎng)策略上的差異，也為上下游產(chǎn)業(yè)鏈帶來了新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注 AI 芯片市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，憑借自身在電子元器件領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢(shì)和資源整合能力，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，助力行業(yè)各方在快速變化的市場(chǎng)中把握機(jī)遇、應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。
