7 月 18 日最新消息，為降低對(duì)亞洲的依賴并實(shí)現(xiàn)在美洲封裝美國(guó)芯片，美國(guó)政府毅然啟動(dòng)了一項(xiàng)旨在提升拉丁美洲芯片封裝能力的宏偉計(jì)劃。值得一提的是，英特爾早已在哥斯達(dá)黎加的圣何塞設(shè)立了組裝、測(cè)試和封裝工廠，不過(guò)，目前尚不明確這家行業(yè)巨頭是否會(huì)從新計(jì)劃中獲取益處。
該計(jì)劃網(wǎng)站上發(fā)布的聲明著重強(qiáng)調(diào)了強(qiáng)化半導(dǎo)體制造以及保障供應(yīng)鏈安全的關(guān)鍵意義，其目的在于杜絕任何單一國(guó)家或地區(qū)對(duì)關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)形成壟斷。
美國(guó)政府的《芯片與科學(xué)法案》計(jì)劃存在一個(gè)顯著特點(diǎn)，盡管到本十年末美國(guó)會(huì)生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品，但其中的大多數(shù)仍需在美國(guó)境外的亞洲地區(qū)進(jìn)行封裝，這無(wú)疑使整個(gè)供應(yīng)鏈變得更為復(fù)雜。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 17 日，美國(guó)國(guó)務(wù)卿布林肯在華盛頓舉行的美洲經(jīng)濟(jì)繁榮伙伴關(guān)系（APEP）部長(zhǎng)級(jí)會(huì)議上鄭重宣布，美國(guó)國(guó)務(wù)部和美洲開發(fā)銀行 (IDB) 攜手啟動(dòng)“西半球半導(dǎo)體計(jì)劃（CHIPS ITSI）”，旨在大力增強(qiáng)墨西哥、巴拿馬和哥斯達(dá)黎加等關(guān)鍵伙伴國(guó)的半導(dǎo)體組裝、測(cè)試和封裝（ATP）能力。該計(jì)劃將全力支持公私合作伙伴關(guān)系，并采納經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織（OECD）的建議，全力推動(dòng)這些國(guó)家半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。據(jù)悉，首批項(xiàng)目將率先在墨西哥、巴拿馬和哥斯達(dá)黎加三國(guó)落地開展，未來(lái)還將逐步納入美洲的其他國(guó)家。
依據(jù)該計(jì)劃，ITSI 基金將從 2023 財(cái)年起的五年內(nèi)提供 5 億美元（當(dāng)前約 36.33 億元人民幣）的資金支持。每年將撥出 1 億美元用于“促進(jìn)安全可靠的電信網(wǎng)絡(luò)的開發(fā)和采用，并確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全和多樣化”，這表明除了半導(dǎo)體 ATP 能力的提升，該計(jì)劃還將涵蓋電信網(wǎng)絡(luò)的開發(fā)領(lǐng)域。
該計(jì)劃網(wǎng)站上的聲明明確指出，“最終目標(biāo)是將全新的可信信息和通信技術(shù)供應(yīng)商和半導(dǎo)體生產(chǎn)能力引入全球市場(chǎng)，以直接造福于美國(guó)及其盟友和合作伙伴?！?img src="http://www.t-net.sh.cn/image.php/shop/data/upload/media/user/10001/image/20240722/1721620466691680.png" alt="1721620466691680.png" />
