8月3日消息，根據(jù)LexisNexis的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)方面擁有2946項(xiàng)專利，并且這些專利的質(zhì)量也是最高的。這一指標(biāo)包括了其他公司引用臺(tái)積電專利的次數(shù)。三星電子在專利數(shù)量和質(zhì)量方面排名第二，擁有2404項(xiàng)專利。而英特爾則排名第三，擁有1434項(xiàng)專利。?
隨著在單塊硅片上集成更多晶體管變得越來越困難，先進(jìn)芯片封裝技術(shù)變得至關(guān)重要。這項(xiàng)技術(shù)使得行業(yè)能夠?qū)⒍鄠€(gè)被稱為“小芯片(chiplets)”的芯片，在同一個(gè)容器內(nèi)堆疊或相鄰拼接起來。這種方法可以提高芯片的性能和效率，同時(shí)也有助于解決硅片上晶體管數(shù)量的限制。
值得關(guān)注的是，三星電子一直在投資先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，并于2022年12月成立了一個(gè)專門團(tuán)隊(duì)來開發(fā)這項(xiàng)技術(shù)。該團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人Moonsoo Kang在一份聲明中表示，他們對(duì)先進(jìn)芯片封裝技術(shù)的發(fā)展充滿信心。
然而，英特爾對(duì)于臺(tái)積電專利組合規(guī)模表明其擁有更先進(jìn)技術(shù)的觀點(diǎn)表示否認(rèn)。該公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律集團(tuán)副總裁Benjamin Ostapuk在一份聲明中表示，英特爾的專利保護(hù)了其知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并且其專利投資是經(jīng)過精心選擇的。他們對(duì)自己在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)方面的實(shí)力充滿信心。
臺(tái)積電對(duì)此報(bào)道拒絕置評(píng)，沒有對(duì)此發(fā)表任何評(píng)論。他們可能選擇保持低調(diào)，不愿公開評(píng)價(jià)自己在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)方面的地位。不過，臺(tái)積電選擇保持沉默并不意味著他們對(duì)該報(bào)道沒有看法，可能是因?yàn)樗麄兿Ｍ３值驼{(diào)，或者正在進(jìn)行內(nèi)部評(píng)估。無論如何，這個(gè)領(lǐng)域的競爭將會(huì)激發(fā)技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步，對(duì)整個(gè)行業(yè)都是有益的。我們可以期待看到更多的競爭和合作，以推動(dòng)先進(jìn)芯片封裝技術(shù)的發(fā)展。?
