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美國(guó)啟動(dòng)計(jì)劃提升拉丁美洲芯片封裝能力，減少對(duì)亞洲依賴

admin 行業(yè)資訊 0 2024-07-22 12:06:18

7 月 18 日最新消息，為降低對(duì)亞洲的依賴并實(shí)現(xiàn)在美洲封裝美國(guó)芯片，美國(guó)政府毅然啟動(dòng)了一項(xiàng)旨在提升拉丁美洲芯片封裝能力的宏偉計(jì)劃。值得一提的是，

臺(tái)積電芯片封裝專利第一領(lǐng)先于三星電子和英特爾

admin 行業(yè)資訊 0 2025-03-07 20:30:03

8月3日消息，根據(jù)LexisNexis的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)方面擁有2946項(xiàng)專利，并且這些專利的質(zhì)量也是最高的。這一指標(biāo)包括了其他公司引用臺(tái)積電專利的次數(shù)。三星電子在專利數(shù)量和質(zhì)量方面排名第二，擁有2404項(xiàng)專利。而英特爾則排名第三，擁有1434項(xiàng)專利。

華為公布芯片封裝最新專利：倒裝可改善半導(dǎo)體的散熱、FPGA、GPU等都能用

admin 行業(yè)資訊 0 2025-03-07 20:28:24

8月17日消息，近日從國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司公開(kāi)了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”的專利。該專利申請(qǐng)公布號(hào)為CN116601748A, 該倒裝技術(shù)可改善半導(dǎo)體的散熱、FPGA、GPU、CPU等都能用.

芯片常見(jiàn)的三種封裝形式

admin 技術(shù)方案 0 2025-03-07 20:22:49

DIP-雙列直插（后面的數(shù)字表示管腳數(shù)）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝資料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最提高的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括規(guī)范邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從

三菱考慮競(jìng)購(gòu)富士通芯片部門(mén)，計(jì)劃進(jìn)入芯片封裝鄰域

admin 行業(yè)資訊 0 2025-03-07 20:21:01

?10月19日消息，據(jù)加拿大國(guó)家航空航天局報(bào)道，日本三菱公司正在考慮競(jìng)購(gòu)富士通的芯片部門(mén)半導(dǎo)體封裝子公司Shinko，希望借此機(jī)會(huì)進(jìn)入半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試等制造領(lǐng)域。

芯片封裝之SIP、POP、IGBT水基清洗工藝技術(shù)淺析

admin 技術(shù)方案 0 2025-03-07 20:20:18

前言 SIP系統(tǒng)級(jí)芯片封裝、POP堆疊芯片組裝、IGBT功率半導(dǎo)體模塊工藝制程中，需要用到錫膏、焊膏進(jìn)行精密的焊接制程，自然在焊接后會(huì)存留下錫膏和焊膏的助焊劑殘留物，為了保證器件和組件的電器功能和可靠性技術(shù)要求，須將這些助焊劑殘留

蘋(píng)果將部分芯片封裝生產(chǎn)移回美國(guó)本土生產(chǎn)與Amkor達(dá)成合作

admin 行業(yè)資訊 0 2025-03-07 20:15:58

12月1日，蘋(píng)果公司宣布與Amkor Technology達(dá)成一項(xiàng)具有里程碑意義的合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，Amkor將在亞利桑那州皮奧里亞新建一座制造和封裝工廠，該工廠將成為蘋(píng)果公司芯片封裝的主要供應(yīng)商。

美國(guó)國(guó)防雷神公司將與AMD開(kāi)發(fā)下一代多芯片封裝技術(shù)

admin 行業(yè)資訊 0 2025-03-07 20:08:25

2月6日消息，美國(guó)主要國(guó)防承包商雷神公司宣布，已從戰(zhàn)略和頻譜任務(wù)先進(jìn)彈性可信系統(tǒng)（S2MARTS）聯(lián)盟獲得價(jià)值2000萬(wàn)美元的合同，與AMD開(kāi)發(fā)下一代多芯片封裝，適用于地面、海上和機(jī)載傳感器。

集成芯片封裝經(jīng)歷了哪些發(fā)展進(jìn)程

admin 技術(shù)方案 0 2025-03-07 20:07:59

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時(shí)，通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因此，芯片必須

SK海力士計(jì)劃在美投資約40億美元建芯片封裝工廠

admin 行業(yè)資訊 0 2025-03-07 20:04:09

3月27日，金融界掀起了一陣不小的波瀾，源自《華爾街日?qǐng)?bào)》的一則報(bào)道。據(jù)報(bào)道，全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)SK海力士正計(jì)劃在美國(guó)印第安納州西拉斐特投資約40億美元（折合當(dāng)前匯率約為289.2億元人民幣），建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠，并有望在2028年投入生產(chǎn)。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注，也凸顯出SK海力士在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局中的雄心壯志。

印度塔塔電子芯片封裝成功也開(kāi)始出口芯片

admin 行業(yè)資訊 0 2025-03-07 19:44:28

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，印度塔塔電子有限公司（Tata Electronics Ltd.）以其獨(dú)特的戰(zhàn)略眼光和迅猛的執(zhí)行力，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的活力。據(jù)《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》報(bào)道，這家印度鋼鐵和汽車企業(yè)集團(tuán)的子公司，在班加羅爾的一條試驗(yàn)生產(chǎn)線上成功封裝芯片，并開(kāi)始出口至全球各地，這一壯舉距離上次獲得152億美元建廠資金撥款尚不足百天。

Yole：2021年是芯片封裝的一年

admin 行業(yè)資訊 0 2025-03-07 19:38:43

知名分析機(jī)構(gòu)Yole Developpement 表示，與 2019 年相比，頂級(jí) OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）的收入在 2020 年增長(zhǎng)了 15-20%，預(yù)計(jì) 2021 年將成為 OSAT 的“旗幟年”。他們進(jìn)一步表示，2020 年至 2026 年，先進(jìn)封裝收入預(yù)計(jì)將以 7.9% 的復(fù)

增加到25億美元,英特爾考慮加大對(duì)越南芯片封裝測(cè)試廠的投資,提升全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地位

admin 行業(yè)資訊 0 2025-03-07 17:00:49

2月12日消息，據(jù)路透社報(bào)道，兩名知情人士透露，英特爾正在考慮大幅增加10億美元，現(xiàn)在越南現(xiàn)有的15億美元（約合人民幣102.15億元）投資到25億美元，以擴(kuò)大在越南的芯片封裝和芯片測(cè)試來(lái)增加在亞洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地位。

美國(guó)計(jì)劃投入超200億提升本土芯片封裝競(jìng)爭(zhēng)力

admin 行業(yè)資訊 0 2025-03-07 16:31:09

11月22日消息，為了提升美國(guó)在芯片封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，美國(guó)政府于本周一宣布，將投入約30億美元（約合人民幣215.1億元）用于支持美國(guó)的芯片封裝行業(yè)。這是《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)目。

英特爾發(fā)布更為先進(jìn)的芯片封裝藍(lán)圖

admin 行業(yè)資訊 0 2025-03-07 15:27:53

5月21日在英特爾官網(wǎng)了解到，英特爾發(fā)布了其先進(jìn)芯片封裝技術(shù)藍(lán)圖，該藍(lán)圖旨在通過(guò)采用更先進(jìn)的玻璃材質(zhì)基板來(lái)取代傳統(tǒng)的基板材料，從而提高基板強(qiáng)度、降低功耗，并提升能源利用率。

美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技宣布將在印度投資8.25億美元建芯片封裝和測(cè)試工廠

admin 行業(yè)資訊 0 2025-03-07 14:55:24

6月24日消息，美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技 (MICRON) 宣布，將在印度 Gujarat 邦投資 8.25 億美元興建新的芯片封裝和測(cè)試工廠，這是美光在印度的第一家工廠。

總算有人把芯片封裝技術(shù)講全了！（珍藏版）

admin 技術(shù)方案 0 2025-03-07 21:40:32

1、BGA|ball grid array也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為

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美國(guó)啟動(dòng)計(jì)劃提升拉丁美洲芯片封裝能力，減少對(duì)亞洲依賴

臺(tái)積電芯片封裝專利第一領(lǐng)先于三星電子和英特爾

華為公布芯片封裝最新專利：倒裝可改善半導(dǎo)體的散熱、FPGA、GPU等都能用

芯片常見(jiàn)的三種封裝形式

三菱考慮競(jìng)購(gòu)富士通芯片部門(mén)，計(jì)劃進(jìn)入芯片封裝鄰域

芯片封裝之SIP、POP、IGBT水基清洗工藝技術(shù)淺析

蘋(píng)果將部分芯片封裝生產(chǎn)移回美國(guó)本土生產(chǎn)與Amkor達(dá)成合作

美國(guó)國(guó)防雷神公司將與AMD開(kāi)發(fā)下一代多芯片封裝技術(shù)

集成芯片封裝經(jīng)歷了哪些發(fā)展進(jìn)程

SK海力士計(jì)劃在美投資約40億美元建芯片封裝工廠

印度塔塔電子芯片封裝成功也開(kāi)始出口芯片

Yole：2021年是芯片封裝的一年

增加到25億美元,英特爾考慮加大對(duì)越南芯片封裝測(cè)試廠的投資,提升全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地位

美國(guó)計(jì)劃投入超200億提升本土芯片封裝競(jìng)爭(zhēng)力

英特爾發(fā)布更為先進(jìn)的芯片封裝藍(lán)圖

美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技宣布將在印度投資8.25億美元建芯片封裝和測(cè)試工廠

總算有人把芯片封裝技術(shù)講全了！（珍藏版）

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