對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來說，2022年將是艱難回落的一年。在通脹、俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、芯片封鎖、疫情等多重不利因素之下，以半導(dǎo)體行業(yè)為代表的芯片股遭遇大眾創(chuàng)新。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)去年也下跌了37%，從4009點(diǎn)跌至2500點(diǎn)，創(chuàng)下2008年金融危機(jī)以后的最大跌幅。至于全球主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商，其市值基本上無一例外都有所下降。英偉達(dá)市值蒸發(fā)3936億美元，臺(tái)積電市值蒸發(fā)約1701億美元，英特爾市值蒸發(fā)1083億美元。那么，2023年可以嗎？。
全球主要芯片供應(yīng)商的市場(chǎng)價(jià)值已經(jīng)“中庸”，而且不止一家
在全球主要美國(guó)股票芯片供應(yīng)商之中，馬維爾、英偉達(dá)和英特爾跌幅最大，市值被“腰斬”，英偉迪最差，市值蒸發(fā)3936億美元。由于存儲(chǔ)行業(yè)的嚴(yán)重疲軟，存儲(chǔ)巨頭美光也苦不堪言，市值大跌48%，市值損失超過500億美元。射頻制造商Qorvo和Skyworks的股價(jià)也下跌了近一半。很大的原因是，他們都只有一個(gè)主要客戶，那就是蘋果，這是一個(gè)薄弱的因素，而隨著蘋果不斷實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)，這將對(duì)Qorvo、Skyworks甚至高通構(gòu)成長(zhǎng)期威脅。威脅。即使是模擬芯片制造商德州儀器、ADI等還沒有抵擋住2022年的“寒冬”除了表之中清晰的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)之外，聯(lián)發(fā)科等部分臺(tái)灣廠商的市值也遭遇了大幅下跌。據(jù)聚衡網(wǎng)報(bào)道，到2022年，聯(lián)發(fā)科市值蒸發(fā)9436.67億臺(tái)幣。?
我們先來看看Marvell，它的市值跌幅最大。我們不會(huì)對(duì)它的估值做任何評(píng)論或深入解讀，但我們可以談?wù)凪arvell這幾年的一些變化。。在過去的幾年之中，Marvell不斷進(jìn)行業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，將公司的重心更多地放在基礎(chǔ)設(shè)施之上，而不是僅僅依賴于消費(fèi)者市場(chǎng)，也不再是單一的大客戶只依賴于手機(jī)。數(shù)據(jù)中心目前是其大部分收入來源，其次是企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)營(yíng)商基礎(chǔ)設(shè)施、消費(fèi)者和汽車/工業(yè)。鑒于這樣的變化，Marvell在2022年第三季度和第四季度的財(cái)務(wù)收入表現(xiàn)良好，但其債務(wù)狀況也是有目共睹的。
在2022年，尤其是下半年后，由于庫(kù)存水平過高、PC需求暴跌、加密貨幣崩潰等因素，GPU出貨量將暴跌。GPU的主要供應(yīng)商英偉達(dá)和AMD都受到了不同程度的影響。盡管對(duì)PC獨(dú)立顯卡的需求已經(jīng)放緩，但Nvidia在第三季度獲得了有史以來最高的86%的市場(chǎng)份額，而AMD則下降到了10%左右。。隨著英特爾進(jìn)軍獨(dú)立GPU市場(chǎng)，2023年或?qū)⒊蔀槲磥硐喈?dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間之內(nèi)GPU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)最激烈的一年。英特爾于2022年8月推出獨(dú)立GPU，并立即占領(lǐng)了桌面獨(dú)立GPU市場(chǎng)的4%。不過，GPU的應(yīng)用還在不斷涌現(xiàn)。以最近的ChatGPT為例。它是10000個(gè)V100 GPU計(jì)算的結(jié)果，也是未來人工智能應(yīng)用的原型。
不僅僅是GPU，英偉達(dá)、英特爾和AMD在CPU、GPU和DPU三大領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開始。根據(jù)PassMark Software的數(shù)據(jù)，英特爾在PC CPU市場(chǎng)的份額在2016年第四季度到2022年間從82%暴跌到63%，這主要是因?yàn)锳MD在過去幾年的積極追趕。
手機(jī)銷量的低迷也削弱了高通等手機(jī)芯片供應(yīng)商的實(shí)力，高通曾多次下調(diào)2022年的銷售預(yù)期。三星還報(bào)告稱，該公司已經(jīng)將5G手機(jī)Galaxy A23的訂單削減了70%之多。這款機(jī)型全部采用高通芯片。高通和聯(lián)發(fā)科已就入門級(jí)5G芯片展開價(jià)格戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科2022年第三季度市場(chǎng)份額將降至35%，反映出之中低端手機(jī)芯片需求疲軟和庫(kù)存調(diào)整的影響。
相比之下，模擬芯片被認(rèn)為是阻力最大的領(lǐng)域，但就這樣，德州儀器和ADI的市值也下降了約10%。不過，由于這兩大模擬芯片制造商專注于汽車和工業(yè)領(lǐng)域，約60%的收入來自這些領(lǐng)域，2022年的收入受影響相對(duì)較小。
為了應(yīng)對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)的多重挑戰(zhàn)，芯片供應(yīng)商采取了一系列措施來削減資本支出、裁員、凍結(jié)招聘。
晶圓代工廠商的市值基本上下降了30%，除了之中芯國(guó)際
整個(gè)2022年，各大晶圓代工廠市值將基本下降30%，而中芯國(guó)際是2022年為數(shù)不多的市值不減反增的半導(dǎo)體公司之一。芯片供應(yīng)商感受到的疲軟正轉(zhuǎn)移到下游的代工廠，這些代工廠別無選擇，只能削減訂單。面對(duì)客戶不斷修正的晶圓代工訂單，2022年，晶圓代工廠將積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，向汽車、工業(yè)控制、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域拓展，尋找新一輪增長(zhǎng)軌道。?
國(guó)外分析師陸行知估計(jì)，晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率將降至66%。為此，據(jù)IC設(shè)計(jì)行業(yè)人士透露，今年除了臺(tái)積電維持漲價(jià)的態(tài)度外，更多的代工廠愿意對(duì)成熟的制造工藝降價(jià)，降幅高達(dá)10%以上。不景氣的全球市場(chǎng)和地緣政治的不確定性將是晶圓代工廠業(yè)績(jī)的兩大變數(shù)。據(jù)估計(jì)，全球晶圓代工廠的收入可能在2023年陷入衰退。
臺(tái)積電作為全球最大的晶圓代工廠，2022年的營(yíng)收受市場(chǎng)環(huán)境影響相對(duì)較小，但2023年就不那么樂觀了。根據(jù)Digitimes的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電的主要客戶AMD、Intel和Nvidia的營(yíng)收都大幅增加。削減訂單，因此臺(tái)積電2023年第一季度的利用率可能會(huì)大幅下降。報(bào)告指出，臺(tái)積電N7線（7nm、6nm）的使用率將在2023年初下降至50%左右。此外，N5/N4甚至N28也不會(huì)被充分利用。高盛和瑞士聯(lián)合銀行都看空臺(tái)積電。瑞士聯(lián)合銀行分析師表示，2023年臺(tái)積電將無法獨(dú)善其身，不受行業(yè)庫(kù)存消化和終端需求修正的影響，并預(yù)計(jì)2023年臺(tái)積電營(yíng)收將與2022年持平。
然而，臺(tái)積電在先進(jìn)制造工藝方面仍處于領(lǐng)先地位。除了現(xiàn)有的客戶蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科，臺(tái)積電也成為谷歌、特斯拉、OPPO等自主研發(fā)芯片廠商的不二選擇。臺(tái)積電芯片。隨著這些自主研發(fā)的芯片廠商的加入，臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)正在不斷擴(kuò)大。而且臺(tái)積電在先進(jìn)制程上還在加速研發(fā)中，據(jù)法人透露，臺(tái)積電日前在美國(guó)加州舉辦睽違四年的實(shí)體投資人日活動(dòng)時(shí)，釋出在臺(tái)灣持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)制程，已啟動(dòng)2納米與1納米投資規(guī)劃的大方向，美國(guó)、日本等地新廠2024年產(chǎn)能也將逐步開出，供應(yīng)鏈傳出，臺(tái)積電在2023年的資本支出有望逼近400億美元。
中芯國(guó)際和華虹這兩大中國(guó)大陸主要的代工廠，在2022年的營(yíng)收將有相當(dāng)大的增長(zhǎng)。中芯國(guó)際第三季度營(yíng)收19.07億美元，同比增長(zhǎng)34.7%。第二季度營(yíng)收為19億美元，同比增長(zhǎng)41.6%。第一季度營(yíng)收為18.41億美元，同比增長(zhǎng)66.9%。華虹第三季度營(yíng)收為6.3億美元，同比增長(zhǎng)39.5%。第二季度營(yíng)收為6.21億美元，同比增長(zhǎng)79.4%。第一季度營(yíng)業(yè)收入為3億美元，同比增長(zhǎng)50.3%。
各大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的收入非常紅火，但市場(chǎng)價(jià)值卻非常高
當(dāng)一批芯片巨頭敲響業(yè)績(jī)警鐘時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備制造商在2022年仍將大賺一筆。幾乎所有的半導(dǎo)體設(shè)備制造商都取得了創(chuàng)紀(jì)錄的收入。但市值是另一回事。泰瑞達(dá)、林研究和應(yīng)用材料公司的市值幾乎減半，光刻機(jī)巨頭ASML的市值也下降了25%。
主要的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，如應(yīng)用材料、林和科藍(lán)科技，主要從中國(guó)大陸和臺(tái)灣獲得收入。2022年，受美國(guó)芯片出口新法規(guī)的影響，主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商2023年的收入將不容樂觀。高盛（Goldman Sachs）的Toshiya Hari表示，這些控制措施可能會(huì)讓全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商在2022年損失60億美元的收入，占其預(yù)期銷售額的9%。例如，Lam Research此前曾表示，2023年的營(yíng)收將達(dá)到20億至25億美元。
在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，除美國(guó)外，日本占全球芯片設(shè)備市場(chǎng)的30%。在電子束拉絲設(shè)備、鍍膜/顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、氧化爐、減壓CVD設(shè)備等重要前端設(shè)備中，以劃片機(jī)為代表的重要后端封裝設(shè)備中，以探針儀為代表的重要檢測(cè)設(shè)備中。在生產(chǎn)方面，日本裝備企業(yè)幾乎處于壟斷地位。2022年，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將再創(chuàng)歷史新高，2022年1月至11月將大幅增長(zhǎng)近30%。
隨著半導(dǎo)體進(jìn)入衰退周期，全球主要晶圓廠紛紛縮減開支：英特爾已經(jīng)開始裁員，減少資本支出。英特爾表示，包括裁員和放慢新工廠建設(shè)支出在內(nèi)的行動(dòng)將在明年為公司節(jié)省30億美元，到2025年底，資本支出累計(jì)減少100億美元。美光預(yù)計(jì)2023財(cái)年的資本支出為80億美元，較上一財(cái)年下降30%，并將在2023財(cái)政年度將芯片封裝設(shè)備的投資削減一半。韓國(guó)SK Hynix也表示，2023年的選擇之一是大幅減少設(shè)備投資。南亞分公司表示，今年生產(chǎn)設(shè)備資本支出將下降40%左右，2023年生產(chǎn)設(shè)備資本支出將比2022年進(jìn)一步下降20%以上。短期來看，這些無疑是對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備制造商不利的信號(hào)。
根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，晶圓代工廠是2022-2023年設(shè)備采購(gòu)的最大來源，占總支出的53%。
2022年，全球共有167家晶圓廠和生產(chǎn)線將進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，用于產(chǎn)能擴(kuò)張的設(shè)備支出比例將占整體設(shè)備支出的84%以上。預(yù)計(jì)2023年仍將有129家晶圓廠和生產(chǎn)線。設(shè)備總支出比率為79%。
對(duì)于2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的需求，不少研究機(jī)構(gòu)都發(fā)布了下滑的預(yù)測(cè)。SEMI預(yù)測(cè)，晶圓廠設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備和測(cè)試設(shè)備在2023年都將出現(xiàn)不同程度的下降。據(jù)Jefferies Securities Research的市場(chǎng)總監(jiān)Masahiro Nakanao表示，2023年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將比上一年下降20%，這與2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)的萎縮相似，并將在2023年由于內(nèi)存調(diào)整而下降。
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半導(dǎo)體行業(yè)
