5 月 13 日消息，越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來歷史性突破。當(dāng)?shù)貢r(shí)間 4 月 30 日，越南本土企業(yè)CT Semiconductor宣布，該國首座基于自有技術(shù)的半導(dǎo)體（后端）工廠正式破土動(dòng)工。這座聚焦組裝、測試、封裝（ATP）全流程的工廠，標(biāo)志著越南從 “代工組裝” 向 “技術(shù)自主” 的關(guān)鍵跨越，預(yù)計(jì) 2025 年四季度投產(chǎn)，2027 年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能 1 億件的目標(biāo)。
項(xiàng)目細(xì)節(jié)：投資 1 億美元打造本土技術(shù)標(biāo)桿
該工廠為 CT Semiconductor 芯片項(xiàng)目的第二階段，占地面積達(dá)3 萬平方米（相當(dāng)于 4.2 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)足球場），軟硬件投資總額約1 億美元（約合 7.2 億元人民幣），資金將用于引進(jìn)自動(dòng)化封裝設(shè)備、建設(shè)無塵車間及研發(fā)本地化封裝技術(shù)。項(xiàng)目分階段推進(jìn)：
- 2025 年 Q4：工廠投產(chǎn)，首批采用越南自有技術(shù)的芯片封裝下線；
- 2025 年 9 月：越南首顆由本土 OSAT 企業(yè)完全主導(dǎo)的 ATP 芯片將誕生；
- 2027 年：年產(chǎn)能突破 1 億件，覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子及工業(yè)控制領(lǐng)域需求。
技術(shù)自主：打破外資依賴，填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈空白
與越南此前依賴英特爾、三星等外資企業(yè)的封裝產(chǎn)能不同，CT Semiconductor 此次采用自主研發(fā)的封裝工藝，突破了技術(shù)限制。工廠將覆蓋晶圓切割、引線鍵合、塑封、成品測試等全流程，與越南已有的晶圓代工（如 VinES）形成協(xié)同，填補(bǔ)后端制造環(huán)節(jié)空白，推動(dòng)越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從 “單一環(huán)節(jié)代工” 向 “全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋” 升級(jí)。
行業(yè)影響：區(qū)域競爭格局或?qū)⒏膶?/h4>
東南亞 OSAT（外包半導(dǎo)體組裝與測試）市場長期被中國臺(tái)灣（日月光、力成科技）和馬來西亞（Unisem）主導(dǎo)。CT Semiconductor 的投產(chǎn)將改變這一格局 —— 其 1 億件年產(chǎn)能雖在全球市場中規(guī)模有限，但其象征意義顯著：新興市場國家通過技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)政策，完全有能力在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主突破。
政策與人才：政府扶持與本土培養(yǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)
越南政府將半導(dǎo)體列為9 大國家級(jí)產(chǎn)品之一，計(jì)劃到 2030 年成為全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封裝和測試中心。為此，政府推出稅收優(yōu)惠、土地租賃減免等政策，并設(shè)立專項(xiàng)基金支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。CT Semiconductor 亦同步推進(jìn)人才布局，于 2024 年 10 月成立ATP 技術(shù)培訓(xùn)中心，與高校合作培養(yǎng)半導(dǎo)體技術(shù)員，目標(biāo)未來 5 年為行業(yè)輸送 5 萬名專業(yè)人才。
市場定位：本土需求與出口導(dǎo)向雙軌并行
工廠產(chǎn)能將聚焦兩大市場：
- 本土需求：越南電子制造業(yè)年產(chǎn)值超 1000 億美元，三星、蘋果供應(yīng)鏈企業(yè)（如立訊精密、歌爾股份）在越工廠對(duì)芯片封裝需求旺盛；
- 出口導(dǎo)向：通過 RCEP 協(xié)定輻射東盟市場，同時(shí)爭奪全球中低端芯片封裝訂單（如電源管理芯片、傳感器封裝）。
作為電子元器件領(lǐng)域的專業(yè)平臺(tái)，億配芯城與ICGOODFIND持續(xù)關(guān)注全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)。
