10月19日消息，據(jù)加拿大國家航空航天局報道，日本三菱公司正在考慮競購富士通的芯片部門半導(dǎo)體封裝子公司Shinko，希望借此機(jī)會進(jìn)入半導(dǎo)體芯片封裝測試等制造領(lǐng)域。
三菱公司已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域有所布局。沃倫·巴菲特旗下的伯克希爾·哈撒韋公司持有三菱公司8.3%的股份。伯克希爾·哈撒韋公司已經(jīng)成立了一個團(tuán)隊，探索進(jìn)入半導(dǎo)體后端制造流程（芯片封裝測試）的可能性。
據(jù)消息人士透露，富士通已經(jīng)出售了其所持有的Shinko50%的股份，這部分股份價值約為26億美元（按照當(dāng)前市場價格計算，約合190.06億元人民幣）。全球各地的收購公司包括貝恩資本、KKR、阿波羅全球管理公司以及一些日本投資公司都表達(dá)了對收購該公司的興趣。
另外一些消息人士表示，三菱公司正在計劃與其中一位潛在買家進(jìn)行聯(lián)合競標(biāo)。這些談判還處于早期階段，三菱公司尚未決定合作伙伴。
三菱公司的發(fā)言人表示，該貿(mào)易公司已經(jīng)在今年6月成立了一個負(fù)責(zé)芯片和材料的部門，正在尋找各種機(jī)會。然而，這位發(fā)言人沒有對個別交易發(fā)表評論。
富士通公司的發(fā)言人則表示：“確實，我們正在考慮各種選擇，以化獨立業(yè)務(wù)的價值，但目前尚未做出任何決定?！?/p>
值得一提的是，半導(dǎo)體封裝仍然是日本的競爭優(yōu)勢領(lǐng)域，而Shinko、Ibiden和ToppanHoldings都是全球芯片供應(yīng)鏈的主要供應(yīng)商。這次收購將為三菱公司提供更多的機(jī)會和資源來擴(kuò)大其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力。半導(dǎo)體行業(yè)是當(dāng)前全球科技領(lǐng)域的熱點之一，市場仍在不斷擴(kuò)大。對于三菱公司來說，這次收購將是一個大膽的舉措，也將對其未來的發(fā)展戰(zhàn)略產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
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芯片封裝
